6月以降に部品の量産が開始へ
TSMCは6月10日に「A11」プロセッサの生産に必要なウェハーを製造し、7月下旬に量産出荷、プリント基盤メーカーのZhen Ding TechnologyとKinsus Interconnect Technologyなどの関連サプライヤーは6月以降に量産の準備が整うとしています。
また、iPhoneの組立を担当するFoxconn、Winstron、Pegatronは大量生産に向けて新しいスタッフの採用とトレーニングを加速しているそうです。
「iPhone 8」についてはプロタイプが多数あり、なかなか最終決定までいかず例年のスケジュールからはかなり遅れていると見られていましたが、10月発売となると大幅な遅れということはなくなったのかもしれません。
おそらくは9月のスペシャルイベントで発表され、「iPhone 7s」シリーズが先に発売となり、「iPhone 8」については同時発表にはなるもののすこし遅れて出荷ということになるのかもしれません。