iPhone 7はやはりさらに薄型化？
Cirrus LogicとAnalog Devices(ADI）を含むチップサプライヤーは、2016年第2四半期および第3四半期の生産能力のうちかなりの部分を予約されているそうです。
情報筋によると、「iPhone 7」は3.5mmヘッドフォンジャックがなくなり、今までのモデルよりもスリムになり、ADIはデュアルレンズ用のドライバコンポポーネントを生産することになるとしています。
また、TSMCは「iPhone 7」で搭載される「A10」のすべて、もしくはほとんどの注文を獲得することが予想され、16nmのFinFETの生産能力を拡大しているとしています。
「iPhone 7」については今までの流れ通りなら9月に発売となるので、そろそろ生産に向けての準備が始まっていても不思議ではないですね。今後パーツなどが出てくるようになってくるかもしれません。