次期「iPhone」の無線LANのチップは、Broadcomの「BCM4334」を搭載し、AirDropにも対応!?

「BCM4334」は、「新しいiPad」と「iPhone 4S」で使われている65nmの「BCM4330」から、より小さく、効率的な40nmプロセッサとなっているとしています。また、「BCM4334」は、既存「BCM4330」より電力を40〜50%減らしていて、待機電力も大幅に削減されるとしています。

次期「iPhone」には大きな画面とLTEをサポートするために、いくつかの省電力化する必要があるとしていて、「BCM4334」を搭載することで、電力の節約の他にも薄型化に役に立つとしています。

また、次期「iPhone」はこのチップを搭載することにより、iOSデバイスで初めて「AirDrop」の要件を満たすことになるとしていて、「iOS 6」にファイル共有のプロトコルが追加されたことを発見したとしています。

「iPhone」で「AirDrop」が対応となると、Macからのファイルの共有が非常に簡単になりますね。個人的には是非とも対応してして欲しい機能ですね。