報告書によるとiPhone 6に使われると思われる「A8チップ」には、20nmプロセスが使用されていて、現行の「A7チップ」の28nmプロセスよりワットあたりの優れた電力効率と性能が向上するとのことです。
また、AppleとTSMCは、2015年に向けてより高度なチップを作るための共同で開発する事に同意していて、早ければ来年にも16nmプロセスの使用を開始したと思っているとしています。
なお、今のところ「A8チップ」を生産するのがTSMCの独占かどうかは不明だそうですが、今までサムスン独占だったプロセッサの生産の状況が変わってきたようです。