2012.06.22Shaw Wu氏は、6代目となる「iPhone」では3つの改良が考えられているとしています。Intel製のチップを採用することで、形状が一新され、画面がやや大きくなり、4G LTEに対応するとみているとしています。
また、Appleは、次期「iPhone」で中国の顧客にもアピールする製品にすることも考えられるとしていて、China Mobile独自のTD-SCDMA 3Gネットワークに対応するはずだとしています。
今までも4インチディスプレイやLTE対応などは噂されていて、リーク画像なども出ていていますが、Intel製のチップを搭載するというのは、新たな予測ですね。
今まで「iPad」「iPhone」にはAppleが独自に設計したチップを搭載していますが、これが変更となるのでしょうか？？
CNET Japanによると、アナリストShaw Wu氏は、Appleは次の「iPhone 5」で同製品の刷新を図るとともに、世界中で使えるスマートフォンとして訴求力を強めるだろうとする見方を示していると伝えています。
