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Qualcomm、世界のLTEネットワークに対応するチップを発表、真のグローバル「iPhone」が登場する!?

AppleInsiderによると、Qualcommは、40以上の周波数帯に対応した新しい通信チップ「RF360」を発表したと伝えています。

Qualcomm logo
 
「RF360」は、LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA、GSM/EDGEのすべての方式をサポートしているそうで、今のところ「iPhone 5」ではGMSモデルが2つ、CDMAモデルが1つ存在しているが、このチップを採用すれば1つのモデルで対応できるとのこと。

このチップのポイントとしては、中国最大のキャリアChina Mobileが採用しているTD-SCDMAに対応してることだそうで、今まで「iPhone」発売の1つの障害とみられていた問題がこのチップを採用で解決することになります。

このチップがバッテリーの持続時間などに問題がなければ、これ1つので世界中の通信方式に対応するので、Appleなどのメーカーが採用するメリットは非常に大きいですね。

なお、このチップを搭載したデバイスが2013年後半に登場予定とされていますが、次期「iPhone」に搭載となるでしょうか?Appleにとってもメリットは相当大きそうですよね。

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