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Apple、「iPhone 7」の一部モデルでIntelのモデルチップを採用へ

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Bloombergは、事情に詳しい複数の関係者によると、Appleは次に市場に投入する新しい「iPhone」のモデムチップについて、一部モデルで従来のQualcomm製からIntel製に乗り換えるようだと伝えています。

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AT&TモデルはIntel製のモデムチップを採用へ

Appleは、AT&Tのネットワークで使われる「iPhone 7」シリーズについてはIntel製のモデムチップを採用するそうで、アメリカ外の一部のiPhoneも対象になるそうです。

ただ、Verizonや中国で販売される「iPhone 7」シリーズについては引き続きQualcomm製のモデルチップが使われるそうです。

今までの「iPhone」についてはQualcommが独占的にモデムチップを供給していましたが、一部ながらIntelが受注を獲得するようです。

なお、Intelののモバイルチッププログラムにとって初の大規模な契約となるそうです。

Appleは以前から様々な部品の供給先の多様化を進めていて、AシリーズのチップについてもサムスンとTSMCが供給したりということがありますが、その一環でモデムチップもということなのではないでしょうか。

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