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「iPhone 6」には、A8チップ、802.11ac対応Wi-Fi、NFC、改良されたTouch IDが搭載される!?

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Venture Beatは、計画に詳しい情報筋から「iPhone 6」に関する詳細な情報を入手したとしてそれを公開しています。

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「iPhone 6」は4.7インチと5.5インチモデルが用意され、9月9日のイベントで発表されるだろうとしています。さらにスペックに関する詳細な情報は以下の通りです。

  • ディスプレイは、非常に硬い素材で作られている。ゴリラガラスより硬いが、サファイヤガラスはではない
  • 「iPhone 6」にはA8チップが使われていて、2.0GHzで動作する
  • Wi-Fiは802.11acに対応、チップはBroadcomのものが採用される
  • セルラーモデムにはQualcommの「MDM9x35」が採用され、カテゴリー6 LTE(LTE-Advanced)に対応していて、最大300Mbpsをサポート
  • NXP製NFCチップが搭載
  • Touch IDは読み取り時間の短縮のためにマイナーな改良がされる
  • BeatsのヘッドフォンとiPhoneで特別な接続性を試しているかもしれない

4.7インチモデルについては9月中旬から発売できる準備ができていて、5.5インチモデルについては、数週間〜1ヶ月後に発売される可能性が高いとのことです。

なお、このスペックについては現在のところのもので、最終的な出荷前になくなる可能性もありえるとしています。

かなり詳細なスペック情報がリークか!?

「iPhone 6」に関する詳細なスペック情報ですが、Wi-Fiの802.11ac対応やA8チップ採用というのは順当なスペックアップという感じがしますね。そして、ディスプレイについてはやはりサファイヤガラスは採用されないものの、NFCチップ搭載はかなり実現してほしいところですね。

(via MacRumors)

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