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超薄型MacBookの関連部品の受注のための競争が激化!? – 超薄型実現のために新しいヒンジが採用される!?

Macbook12air

DIGITIMESは、Appleは、2016年後半に超薄型MacBookを発売する準備ができているが、台湾の部品メーカーは関連部品の受注のため競争が激化していると伝えています。

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超薄型MacBookには新しいヒンジが採用?

サプライチェーンの情報筋によると、Amphenol社がその超薄型MacBookのヒンジを供給することになり、既存のパートナーであるShin Zu Shing (SZS)やJarllytecから奪うことになるとしています。

また、超薄型MacBookを実現するために金属粉末射出成型法(MIM)を使ったヒンジを採用するとしています。

また、台湾のSimplo TechnologyとDynapack International Technologyは、中国のDesayとSUNWODA Electronicsとバッテリーパックの受注のために競争をしているとしています。

この超薄型MacBookについては、13、15インチが用意されていると以前の情報でありましたが、すでにかなりサプライヤーでは動きがあるようですね。なお、これは新型「MacBook Air」ではないかと思われ、「WWDC 2016」で発表されるのではという予測もあります。

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