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ドコモと富士通がサムスンとスマートフォン向け半導体を開発

日本経済新聞によると、NTTドコモと富士通は、サムスンとスマートフォン向け通信制御半導体を共同開発すると伝えています。さらに2012年までに合弁会社の設立する方向で最終調整しているとのことです。 スマートフォンの通信制御半導体の8割はアメリカのクアルコムが占めており、このままでは柔軟な開発に支障が出る恐れがあるとして、共同開発に踏み切るようです。
新会社は本社を日本に置き、資本金は300億円程度とみられる。ドコモが過半を出資。サムスン、富士通のほか、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズが残りを出資する方向で調整している。新会社は半導体の開発・設計・販促に特化し、実際の製造は外部委託する見通し。
なかなか大規模な連合という事になりそうですね。
サムスンはスマホのパネルに使う有機EL(エレクトロ・ルミネッセンス)で世界首位。半導体でも世界2位だが、通信制御技術ではクアルコムに大きく引き離されていた。次世代技術の開発を通じて蓄積したドコモの技術を活用する。ドコモは自ら半導体開発に関わり調達コストの低減などにつなげる。
ドコモとサムスンの思惑が一致してるということですね。 今後、8割を占めるクアルコムからどのくらいシェアを奪う事が出来るか注目ですね。
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