2012.06.15QualcommとBroadcomが、4Gチップを製造を、TSMCが28nmプロセスのWi-Fiチップの製造をするとしています。他にも、STMicroelectronicsが、MEMSデバイスを、NXPとTIがiPhoneのためのアナログICチップを製造するそうです。
次期「iPhone」は、「iOS 6」のリリースが今年の秋という発表があったので、今までの予想通り9月〜10月に発売されるものと思われますので、チップベンダーが部品調達に走っているのは納得な感じがしますね。
DIGITIMESは、業界の情報筋によると、Qualcomm、Broadcom、STMicroelectronics、NXP、Texas Instruments、OmniVisionなどのチップベンダーが、2012年の後半に市場に出回る予定の次期「iPhone」に使用されるソリューションの仕入れを始めたと伝えています。
