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「iPhone 6s」シリーズもQualcommがモデムチップを独占供給か!?

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Photo by 9to5Mac

DIGITIMESは、業界筋によると、Appleが2015年9月に発表予定の「iPhone 6s」シリーズにはQualcommのモデムチップが独占的に供給されるが、2017年以降のシリーズでは複数のサプライヤーから供給される可能性があると伝えています。

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QualcommはTSMCと提携して供給

情報筋によると、「iPhone 6s」シリーズに供給されるモデムチップはQualcommがTSMCと提携して供給することになっていて、チップには20nmプロセスが使われているとしています。

それを踏まえた上で、今後iPhoneのモデムチップをIntelが受注する可能性があるとしていて、2017年のiPhoneシリーズで受注を獲得することができると情報筋は述べているそうです。

以前のリーク画像から「iPhone 6s」シリーズには「MDM9635M」というQualcommのモデムチップが搭載されるのではないかと噂されていて、下り最大300Mbps/上り最大50Mbpsに対応するのではないかと思われています。

今まで当たり前のようにQualcommのモデムチップが使われてきましたが、今後はIntel製になる可能性もあるようです。なお、Intel製モデムチップもTSMCが製造しているようです。

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