QualcommはTSMCと提携して供給
情報筋によると、「iPhone 6s」シリーズに供給されるモデムチップはQualcommがTSMCと提携して供給することになっていて、チップには20nmプロセスが使われているとしています。
それを踏まえた上で、今後iPhoneのモデムチップをIntelが受注する可能性があるとしていて、2017年のiPhoneシリーズで受注を獲得することができると情報筋は述べているそうです。
以前のリーク画像から「iPhone 6s」シリーズには「MDM9635M」というQualcommのモデムチップが搭載されるのではないかと噂されていて、下り最大300Mbps/上り最大50Mbpsに対応するのではないかと思われています。
今まで当たり前のようにQualcommのモデムチップが使われてきましたが、今後はIntel製になる可能性もあるようです。なお、Intel製モデムチップもTSMCが製造しているようです。