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「iPhone 6s」には新しいQualcomm製のLTEチップを搭載 – 下り最大300Mbpsに!?

Iphone6slogicbord

Photo by 9to5Mac

9to5Macは、昨日の記事で紹介したように「iPhone 6s」のリアパネルとされる写真を掲載していましたが、その続報として、「iPhone 6s」のロジックボードのプロトタイプの画像を入手したとして公開しています。

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Qualcomm製の「MDM9635M」チップが搭載!?

以下がそのロジックボードの画像だそうですが、そこにはQualcomm製の「MDM9635M」というチップがあるのがわかります。

Iphone6slogicbord 2
Photo by 9to5Mac

この「MDM9635M」は最高で下り最大300Mbps/上り最大50Mbpsのチップとなっていて、現行の「iPhone 6」シリーズが最大150Mbpsなので速度アップが期待できるそうです。また、チップは電源効率がよく、バッテリー持続時間も改善が見込まれるようです。

さらに、新しいマザーボードは若干小さくコンパクトになっていることから、より多くのバッテリーを搭載することができ、「iOS 9」の新しい省電力機能を組み合わせることでバッテリー持続時間が伸びる可能性があるとのこと。

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