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フレキシブル基板メーカー、次期「iPhone」向けに7〜8月に量産開始!?

DIGITIMESは、業界筋によると、台湾のフレキシブル基板メーカー3社Flexium Interconnect、Zhen Ding Technology、Career Technologyが、次期「iPhone」のサプライヤーに加わり、7〜8月に大量生産をするために準備を勧めているとしています。

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次期「iPhone」は9月末〜10月初旬にリリースされる予定で、Flexium InterconnectとZhen Ding Technologyは、6月に次期「iPhone」でつかう基板の少量生産を開始していて、7月以降に拡大しているとしています。

次期「iPhone」については、様々な情報から9月頃に発売という可能性が高くなってきている感じがしますが、部品メーカーも続々とそのために量産を開始するという方向でしょうか?

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