Iphonexbunner big

次期「iPhone」は、A6チップ、QualcommのMDM9615M LTEモデム、Hynixのメモリを搭載!?

MacRumorsは、HDblogというサイトが、次期「iPhone」のロジックボードの画像を公開していると伝えています。

Iphone 5 logic board front back
 
このロジックボードの画像を見ると、A6チップを搭載していることが確認でき、QualcommのMDM9615Mチップがも搭載されていて、これが次期「iPhone」にLTEとの互換性を持たせるとしています。

また、ロジッックボードの裏側にはHynix製のフラッシュメモリが搭載されていることも明らかになっているとしています。

このロジックボードが本物かどうかは分かりませんが、やはり次期「iPhone」には新世代のA6チップが搭載されることになるのでしょうか?
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